Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Struktur eines Heizkopfes, der an einem Faxgerät, Drucker usw. angebracht ist.
wie
FEIGE. Fig. 1 zeigt einen Heizkopf, ein Treiber-IC 3 zum selektiven Erzeugen von Wärme, die durch den Heizwiderstand 2 erzeugt wird, ist auf einem isolierten Heizwiderstandssubstrat 1 montiert, auf dem eine Reihe von Heizwiderständen und Elektroden zum Zuführen von Energie zu ihm angeordnet sind, und a Die flexible Leiterplatte 4 ist elektrisch mit der integrierten Treiberschaltung (IC) 3 verbunden, um elektrische Signale zur Betriebssteuerung zu übertragen und Strom durch eine externe Schaltung bereitzustellen. Üblicherweise wird die flexible Leiterplatte 4 elektrisch mit dem Elektrodenverbindungsanschluss des Heizwiderstandssubstrats mittels Löten und anderen Mitteln verbunden, um eine elektrische Verbindung zu erreichen. Außerdem ist der Heizwiderstand auf einer Wärmeableitplatte 5 mit einem Substrat 1 und einer flexiblen Leiterplatte 4 zur optimalen Ableitung der vom Heizwiderstand 2 erzeugten Wärme befestigt.
Die Fig. 3 und 4 zeigen ein Beispiel für den Aufbau eines herkömmlichen Heizkopfes. Durch Verwendung eines doppelseitigen (Klebe-)Klebebandes oder Klebers wird der Heizwiderstand mit einem Substrat 1 und einer flexiblen Leiterplatte 4 an der Kühlkörperplatte 5 befestigt mit einem doppelseitigen (Klebeband) Klebeband oder Klebstoff befestigt ist, ist es schwierig, das doppelseitige (Klebeband) Klebeband oder den Klebstoff in einem einzigen Arbeitsgang gleichmäßig auf die gesamte Oberfläche der Wärmeableitungsplatte zu kleben oder zu bedecken. Insbesondere wenn eine Struktur mit einem abgestuften Teil übernommen wird, ist es nicht möglich, den Klebstoff durch Anwenden eines Drucksystems aufzubringen. Wie oben beschrieben, liegt das Prinzip darin, dass eine Seite der Wärmesenkenplatte 5 zum Befestigen des Heizwiderstandssubstrats 1 und der flexiblen Leiterplatte 4 eine bündige Oberfläche ohne einen abgestuften Teil ist, daher wie in 2 gezeigt. Wie in 3 gezeigt, muss der Stufenunterschied zwischen der flexiblen Leiterplatte 4 und der Wärmeableitungsplatte 5 aufgrund des Dickenunterschieds des Heizwiderstandssubstrats 1 verarbeitet werden, indem ein Substrat 6 mit einer Dicke, die mit dem Stufenunterschied relativ zu dem flexiblen Druck übereinstimmt, geklebt wird Platine 4. Jedoch werden gemäß diesem Verfahren die Herstellungskosten der flexiblen Leiterplatte 4 signifikant erhöht, so dass dieses Verfahren schwierig anzuwenden ist.
Fig. 4 zeigt die Struktur einer Wärmeableitungsplatte 5, die einen abgestuften Abschnitt bildet. Gemäß dieser Struktur bildet die Wärmeableitungsplatte 5 eine Stufendifferenz, daher wird bei Verwendung von doppelseitigem (Klebeband) Klebeband für den Befestigungsvorgang das doppelseitige (Klebeband) Klebeband auf die Wärmeableitungsplatte für den Klebevorgang geklebt der Teil des Substrats 1 für den Heizwiderstand, und das doppelseitige (Klebe-)Klebeband wird auf die Kühlkörperplatte 5 geklebt, zum Kleben des Teils der flexiblen Leiterplatte 4 muss separat durchgeführt werden. Außerdem können im Fall von Klebstoffen, wie oben erwähnt, keine Drucksysteme verwendet werden, sondern ein Beschichtungssystem wie ein Pinsel oder ein Sprühsystem wie ein Verteiler verwendet werden, so dass es nicht nur umständlich zu bedienen ist, sondern auch schwierig, eine gleichmäßige Anwendung zu erreichen.
Es wird ein Verfahren gemäß der eigentlichen Liste in Fig. 1 bereitgestellt. 4, wobei für den Abschnitt der flexiblen Leiterplatte 4 zum Aufkleben der Kühlkörperplatte 5 das doppelseitige (Klebe-)Klebeband auf die Seite der flexiblen Leiterplatte 4 vorgeklebt wird nicht so hoch wie die Struktur der Platte 6 entsprechend der Dicke des Leiterunterschieds, wie oben beschrieben, ist die Erhöhung der Kosten unvermeidlich, wenn man bedenkt, dass eine große Anzahl von Arbeitsschritten erforderlich ist, wenn es notwendig ist, das abzuziehende Papier in der zu entfernen doppelseitiges Klebeband (Klebeband).
Daher wird in dem in FIG. 3 und 4, aufgrund der Erhöhung der Kosten der flexiblen Leiterplatte 4 oder der Komplexität der Schritte des Aufbringens von doppelseitigem (Klebe-)Klebeband oder des Prozesses des Aufbringens von Klebstoff Faktoren, die zu einer Steigerung der Herstellung führen Kosten für den Heizkopf.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine sehr kostengünstige Heizkopfstruktur und ein Herstellungsverfahren dafür bereitzustellen, wobei die erhöhten Kosten einer flexiblen Leiterplatte oder einer Wärmeableitungsplatte einfach und bequem mit doppelseitigem (Klebe-)Klebeband an der Wärmeableitungsplatte oder angebracht wird der Kleber wird auf die Wärmeableitplatte aufgetragen.
Gemäß der vorliegenden Erfindung besteht eine Seite der Kühlkörperplatte zum Befestigen des Heizwiderstandssubstrats und der flexiblen Leiterplatte aus einer bündigen Oberfläche, und die flexible Leiterplatte ist gebogen und an der Wärmeableitungsplatte befestigt.
Durch Anwenden der obigen Struktur besteht keine Notwendigkeit, das zum Kompensieren des Stufenunterschieds verwendete Substrat an der flexiblen Leiterplatte zu befestigen oder doppelseitiges (Klebe-)Klebeband daran anzubringen. Darüber hinaus können doppelseitige (Klebe-)Klebebänder in einem Arbeitsgang auf eine gerade Fläche aufgebracht oder aufgebracht werden.
1 ist eine Querschnittsansicht der Struktur gemäß der vorliegenden Erfindung; Fig. 2 eine Querschnittsansicht eines Teilabschnitts der Struktur der vorliegenden Erfindung ist; Fig. 3 eine Querschnittsansicht eines herkömmlichen Beispiels ist; Figur 4 zeigt eine Querschnittsansicht eines herkömmlichen Beispiels.
Nachfolgend wird eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung erläutert.
Erklären Sie zunächst die Situation bei der Verwendung von doppelseitigem Klebeband. Eine Seite des Substrats 1 und der flexiblen Leiterplatte 4 zum Aufkleben des Heizwiderstands auf die Kühlkörperplatte 5 ist eine bündige Oberfläche ohne Stufenunterschied, so dass ein doppelseitiges (Klebe-)Klebeband auf die Seite in dem Bereich geklebt wird, der mit übereinstimmt die Breite, die verwendet wird, um die zwei Substrate zu kleben. In diesem Fall muss lediglich das zum Einziehen des doppelseitigen (Klebe-)Klebebands verwendete Papier abgezogen werden, und dazu muss das doppelseitige (Klebe-)Klebeband mit einem gewissen Druck gegen das Wärmeableitblech gedrückt werden Kraft, so dass die Klebefläche mit einem Extruder oder dergleichen gerieben und gepresst wird. In diesem Fall wird gemäß der herkömmlichen Struktur eine gestufte Struktur auf der Oberfläche des Kühlkörpers bereitgestellt, und es muss nicht nur ein Extruder mit einer bestimmten Form verwendet werden, um das doppelseitige (Klebe-)Klebeband gleichmäßig auf der gesamten Oberfläche zusammenzudrücken des geklebten Teils, aber es ist auch schwierig, das Band an den gestuften Teil des Kühlkörpers zu kleben, ohne einen Luftspalt zu bilden.
Wenn ein Klebstoff verwendet wird, wird der Klebstoff auf denselben Abschnitt des Wärmeableitungsstabs aufgetragen, der derselbe ist wie der Bereich, der für das doppelseitige (Klebe-)Klebeband verwendet wird. Am besten geht das im Siebdruckverfahren, dann lässt es sich ganz einfach, leicht und gleichmäßig auftragen. Wie oben erwähnt, kann im Fall einer Struktur mit einem abgestuften Teil auf der Oberfläche der Wärmeableitungsplatte diese nicht durch ein Siebdrucksystem beschichtet werden, und das Siebdrucksystem kann nur angewendet werden, wenn die Wärmeableitungsplatte gerade ist.
Das Heizwiderstandssubstrat 1 und die flexible Leiterplatte 4 werden vorab durch Löten usw. miteinander verbunden. Das Heizwiderstandssubstrat 1 und die flexible Widerstandsplatte 4 werden mit der Wärmesenkenplatte 5 unter Verwendung des doppelseitigen (Klebstoff) verbunden. das oben beschriebene Band, und das Heizwiderstandssubstrat 1 und die flexible Leiterplatte 4 bilden einen Extrusionskontakt mit der Kühlkörperplatte 5 .
Obwohl in diesem Fall die flexible Leiterplatte 4 gebogen wird, wie in FIG. Obwohl das Substrat in diesem Ausmaß gebogen wird, stellt dies gewöhnlich kein Problem dar, wie etwa das Trennen der Verdrahtung überhaupt. Gleichzeitig kann die Flexibilität dieses flexiblen Teils weiter verbessert werden, indem eine flexible Leiterplatte mit einer Struktur wie in Fig. 2 gezeigt angenommen wird. Typischerweise umfasst das Substrat eine doppelseitige Leitung des ersten Leiters 7, eine Isolierschicht 8 und ein zweiter Leiter 9 wird als Leiterplatte für den Heizkopf verwendet. In diesem Beispiel besteht der flexible Abschnitt nur aus einer ersten Leiterschicht 1. Durch die Verwendung dieser flexiblen Leiterplatte werden sowohl die Leistung als auch die Zuverlässigkeit verbessert.
Außerdem ist der Haupttrend herkömmlicher Materialien für Wärmeableitungsplatten das extrudierte Material aus metallischem Aluminium. Selbst für Kühlkörper mit abgestuften Teilformen ist die Herstellung relativ bequem. In den letzten Jahren wurden jedoch Eisenplatten als dieses Material verwendet, das billiger als Aluminium ist. Die Eisenplatte gehört zu einer solchen Form der Platine, deren zwei Seiten gerade sind, wenn also der gestufte Teil der Kühlkörperplatte 5, die in FIG. 4 an dem Teil der Kühlkörperplatte 5 zum Aufkleben der flexiblen Leiterplatte 4 wie oben beschrieben angebracht ist, ist es notwendig, sie zu biegen. In diesem Fall steigen die Kosten, selbst wenn weniger teure Materialien verwendet werden, daher ist es wichtig, die Form des Kühlkörpers bündig mit der Oberfläche und ohne Stufenunterschied zu machen.
Gemäß der vorliegenden Erfindung kann das doppelseitige (Klebe-)Klebeband einfach und bequem auf die Wärmeableitungsplatte geklebt oder der Klebstoff auf die Wärmeableitungsplatte aufgetragen werden, ohne die Verwendung einer flexiblen Leiterplatte oder Wärmeableitungsplatte, die die Wärmeableitung erhöht kostengünstig, daher kann ein sehr billiger Heizkopf hergestellt werden.
Ansprüche
1. Heizkopf, umfassend ein Substrat für einen Heizwiderstand, umfassend eine Vielzahl von Heizwiderständen und eine integrierte Treiberschaltung (IC) zum selektiven Heizen jedes Heizwiderstands auf dem isolierten Substrat; eine flexible Leiterplatte, die mit einem Substrat zum Erhitzen von Widerständen zur Stromversorgung der integrierten Treiberschaltung verbunden ist; Eine Wärmeableitungsplatte, ein Heizwiderstandssubstrat und eine flexible Widerstandsplatte sind an der Basis befestigt; und wobei eine Seite der Wärmesenkenplatte, die verwendet wird, um das Substrat für den Heizwiderstand zu befestigen, und eine Seite der Wärmesenkenplatte, die verwendet wird, um die flexible Leiterplatte zu befestigen, eine bündige Oberfläche bilden, und die flexible Leiterplatte an der Wärmesenkenplatte befestigt ist durch Biegen der flexiblen Leiterplatte.
2. Heizkopf nach Anspruch 1, wobei die flexible Leiterplatte mehrere leitfähige Schichten umfasst, die jeweils zwischen den verschiedenen Isolierschichten angeordnet sind, und der größere Leiter an dem flexiblen Abschnitt der flexiblen Leiterplatte elektrisch mit der leitfähigen Schicht verbunden ist das Substrat für den Heizwiderstand.
3. Heizkopf nach Anspruch 1, wobei die Wärmeableitungsplatte aus einem Eisenplattenmaterial besteht.
4. Verfahren zum Herstellen eines Heizkopfes, wobei der Heizkopf durch Fixieren eines Heizwiderstandssubstrats einer integrierten Schaltung (IC) mit mehreren Heizwiderständen und einem Heizwiderstand für jeden Heizwiderstand auf einem isolierten Substrat und einer flexiblen Schaltung zusammengesetzt wird eine mit dem Heizwiderstandssubstrat verbundene Platine zum Zuführen von Energie zu der integrierten Schaltung (IC) zu einer Wärmeableitungsplatine. Das Verfahren umfasst Schritte, die eine fixierte Oberfläche des fixierten Heizwiderstandssubstrats der Wärmesenkenplatte und eine fixierte Oberfläche des fixierten flexiblen Materials umfassen Leiterplatte der Wärmeableitungsplatte, die gleichzeitig eine Verbindungsschicht bildet; Verwenden Sie diese Klebeschicht, um den Heizwiderstand mit einem Substrat an der Wärmeableitungsplatte zu befestigen; Durch Biegen der flexiblen Leiterplatte und Verwenden dieser Verbindungsschicht wird die flexible Leiterplatte an der Kühlkörperplatte befestigt.
5. Verfahren zur Herstellung eines Heizkopfes nach Anspruch 4, wobei die Klebeschicht einen Klebstoff umfasst und die Klebeschicht unter Verwendung einer Siebdruckvorrichtung gebildet wird.
Zusammenfassung im Volltext
Bietet einen sehr kostengünstigen Heizkopf und sein Herstellungsverfahren, bei dem ein doppelseitiges Klebeband einfach auf die Kühlkörperplatte aufgebracht werden kann oder Klebstoff auf die Kühlkörperplatte aufgebracht werden kann, ohne dass eine flexible Leiterplatte oder Kühlkörperplatine dafür erforderlich ist erhöht die Kosten. Die zwei Seiten des Substrats und die zum Befestigen des Heizwiderstands auf der Kühlkörperplatte verwendete flexible Leiterplatte bilden eine bündige Oberfläche, und die flexible Leiterplatte wird durch Biegen des Substrats an der Kühlleiterplatte befestigt.
